LINK-300EL-SRA-12
エンド最大負荷12kg差動型エンボディドロボット
概要
半導体および電子製造では、クリーン環境・高精度・トレーサビリティが必須条件となり、 工場物流のデジタル化とインテリジェント化が継続的に加速しています。
スタンダードロボティクスは、クリーンルーム適合のAMR群、精密ドッキング、ESD/振動対策、 ならびにWMS／MES／品質システムとのデータ連携を統合。前工程・中工程・後工程に跨る ゼロ汚染搬送とエンドツーエンドのトレーサビリティを実現し、安定量産と歩留まり改善を支援します。
課題と強み
課題1：工程要求が非常に厳格＆人手が非効率
半導体部品の生産プロセスは複雑で、コストも非常に高く、生産現場環境、
搬送時の振動・静電気などの問題による不良材・廃棄物は企業に計り知れない損失をもたらします。
課題2：低いデジタル化
紙ベースや手動入力が残存し、搬送・設備・品質データが分断。可視化不足が最適化と迅速な意思決定を阻害します。
強み1：ダイナミックなシーンでの精度・安全性・継承性
環境変動下でもミリ級ドッキング・速度/姿勢制御・ESD/振動対策で安定搬送。
既設治具/装置との互換性を確保し導入リスクを低減します。
強み2：全面自動化によるリスク低減
自動ドッキング・自律充電・タスク/在庫/設備連携の一体管理で無人化を推進。
需要ピークでも滞留を抑え、スループットと稼働率を同時に向上します。
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