概要

電子3C分野は製品サイクルが短く、多品種・高頻度の需要により高い柔軟性と安定性が求められます。 スタンダードロボットは、コンパクトなレイアウトや混在する動線にも適応するAMR群を核に、 生産現場のデジタル化・インテリジェント化を加速します。

クリーン/ESD対策、ミリ精度のドッキング、WMS・MES・品質システム連携までを一体で提供。 ライン全体のスループット向上、滞留最小化、トレーサビリティ強化を同時に実現し、 高タクトな3C製造における生産性と品質の両立を支援します。

課題と強み

電子3C クリーン環境と検査シーン

課題1:コンパクトな工場レイアウト&高頻度タクト

設備が高密度に集約される3C現場では、短いタクトタイム・多品種・混在動線が同時発生。安全とスループットを両立する 高精度搬送・待ち列制御・自動ドッキングが不可欠です。

課題2:ESD/清浄度・温湿度管理とデータ断絶

静電気・微粒子・温湿度が品質に直結。紙運用や分断データは、トレーサビリティと監査対応を阻害します。 設備/物流/品質のログ統合が重要です。

強み1:狭小・混在交通でも安定する適応性

AMR/昇降・背負い・牽引などをシーン別に最適化。人・台車・ロボットが混在する環境でも安全規則を徹底し、 ミリ精度のドッキングで段取り時間を最短にします。

強み2:フルオート&ハイブリッドスケジューリング

タスク/在庫/設備連携を一体管理。ルールベース+最適化でピーク時の滞留を回避し、スループットを最大化。 MES/WMS/品質システムと連携しE2Eで可視化します。

推奨製品

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デュアルステーション対応 AMR

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